Resistencia MELF de película de carbono
La interfaz entre la resistencia de la oblea y la placa de circuito es una técnica de unión de superficie
Las máquinas SMT son más rápidas, más precisas y más eficientes.
Y en el mismo rango de potencia con el tamaño correspondiente se pueden reemplazar entre sí, por lo tanto, aumentó el uso de conveniencia
La resistencia de la oblea es superior a la resistencia del chip chip en propiedades mecánicas o electrónicas.
Aseismic, resistente a la deformación, choque térmico, adecuado para uso industrial o a largo plazo en entornos hostiles.
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