Taladradora láser UV (JG23T / JG23M)

USO

Utilizado principalmente en la industria de placas de circuito, láminas de cobre de doble cara para el procesamiento de agujeros ciegos a través de agujeros y el procesamiento de ventanas de cobre de placa HDI.

CARACTERISTICAS

1)   Adopte tecnología avanzada de perforación de vuelo para mejorar la eficiencia y calidad de perforación.

2)   Tres niveles de gestión de software para facilitar el mantenimiento y la gestión de la máquina.

3)   Función fuerte para el registro diario, se guarda todo el procedimiento de trabajo.

4)   Ejecutado automáticamente por RTR y PTP.

PARÁMETRO TÉCNICO

ÍT                                                       Procesamiento a través del orificio                       Procesamiento de agujero ciego                        

Precisión de procesamiento del sistema                                                                 ± 20μm

  (Condiciones de ZHENGYE)

Potencia del láser                                                                                     11W @ 40kHz

Longitud de onda láser                                                                                 355 nm

Ancho de pulso                                                 45ns ~ 60ns @ 40kHz                               90 ± 30ns @ 40kHz

Rango de frecuencia                                                 0-150kHz                                           40-90kHz

Control de la energía                                                                         Monitoreo de energía

Objetos                                                                       (1)   Gran tamaño de procesamiento: 520 mm × 620 mm

                                                                                (2) Número de tabla: viga única, plataforma única

Dimensiones (L × W × H)                                                     1600mm × 1650mm × 1940mm

Peso                                                                                             2300Kg