in La estela de la pandemia,nunca ha habido una mayor demanda de tableros de circuitos impresos. Con las cadenas de suministro cruzadas, la industria de PCB en general se ha visto obligada a conciliarse con la producción de las placas de circuito más avanzadas con las restricciones más ajustadas de lo que se puede lograr. industria de formas dramáticas y sin precedentes. Al comprender estas tendencias, las empresas pueden hacer afirmaciones más razonables sobre lo quenecesitan hacer sus productos, cómo pueden lograrlo y qué precauciones deben tomar antes de firmar en una costosa campaña de producción de PCB. Principalmente de tres fuentes:

miniaturization

– El empuje hacia dispositivos más pequeños ha llevado a dispositivos inteligentes portátiles e impresionantes maravillas tecnológicas. Sin embargo, con esto viene un costo: las placas de circuito impreso son más susceptibles al daño y deben manejarse con mayor cuidado. La industria se está ejecutando en plazos másnítidos quenunca, y los errores simples pueden tener consecuencias dramáticas para el resultado final. asunto que urge. Por separado, la prohibición de la UE en los acabados de plomo ha obligado a los fabricantes a pivotar hacia alternativas más amigables con el medio ambiente. Lea más sobre las tendencias de PCB más importantes en la industria a continuación.

5 PCB Tendencias de la industria quenecesita saber 

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con el impulso hacia prácticas comerciales sostenibles anivel mundial, los PCB han estado bajo el mismo escrutinio que enfrentan otras empresas de todo el mundo. Si bien algunas placas de circuito impreso se utilizan en máquinas que pueden durar décadas, muchos PCB finalmente se dirigen a los vertederos. Se debate sobre si las placas de circuito impreso con estos acabados en realidad causan daño al medio ambiente, con el plomo que se filtra en aguas residuales. Sin embargo, la restricción de la

i rohs, ahora hace ilegal importar o exportar cualquier desperdicio electrónico que contenga más de 1000 partes por millón de plomo en el europeo unio
110 ;.\\ \\ Lanivelación de soldadura de aire caliente de NLEAD, o HASL, solía ser una de las dos únicas formas en que se podían terminar las placas de circuito impreso. Ahora, docenas de opciones están disponibles con precios asequibles, buena sensibilidad al manejo y una larga vida útil del estante. Una placa de circuito que contiene una mayor densidad de cableado por área en comparación con una placa de circuito más convencional. Son una parte esencial del impulso hacia la miniaturización, ya que hacen más en menos espacio.

Have Los espacios más finos entre líneasUse múltiples capas conectadas a través de

El tamaño más pequeño de los pcbs HDI las hace ideales para dispositivos portátiles. Debido a que usan una cantidad menor de materiales con una mayor potencia de rendimiento, cuestan menos de fabricación, tienen una transmisión de señal más rápida y tienen una mayor resistencia al calor. Las tendencias de la industria de PCB más importantes hoy gracias a empacar un gran golpe para su pequeño tamaño. Sin embargo, requieren técnicas de fabricación especiales para producir. PCBS  FLEX  TO crear placas de circuito más avanzadas en paquetes más pequeños, se requirió una solución que podría ajustarse al embalajeno convencional. Ingrese la placa de circuito impreso&flexible: una placa de circuito impreso que puede doblarse para caber en espacios que una PCB rígidano puede. Al igual que los PCB tradicionales, pueden ser solteros, dobles, multi#layer, o incluso un híbrido de materiales rígidos y flexibles. Un solo adecuado para manejar vibraciones y rangos de alta temperatura. El inconveniente? Los PCB flexes son difíciles de reparar, requieren procedimientos de almacenamiento precisos y son más caros de producir que las placas de circuito impreso tradicional.

moisture Sensitive Devices (MSDS)-

Damised Daño es uno de los problemas más apremiantes en la industria hoy en día. quiero creer. Hay varias razones por las cuales esto está sucediendo:

miniaturization ha definido la fabricación de la placa de circuito impreso en el siglo XXI. Desde dispositivos portátiles hasta Internet de las cosas, las placas de circuitos impresos se han vuelto cada vez más delgados con el tiempo. Esto les da una mayor sensibilidad al daño de la humedad, además de hacerlos más frágiles. Se requieren temperaturas más altas durante el proceso de reflujo de soldadura para crear las placas de circuito impresos de hoy. La expansión de humedad rápida y los materialesno coincidentes contribuyen en gran medida a esto, particularmente en la matriz de la red y los paquetes de chip-espale. Se requiere maquinaria