El propósito principal de la ingeniería inversa de la placa de circuito impreso (PCB) es determinar la funcionalidad del sistema electrónico o del subsistema analizando cómo se interconectan los componentes.n 

figure 1: capas separadas del módulo EMIC 2 texttospeech, un PCB 4

layer es de aproximadamente 2mil y el grosor total es de solo 29.5mil (0.75 mm).---

figure 3: lijado manual de una máscara de soldadura .---

figure 5: usando un cepillo de rascado de fibra de vidrio en una PCB (izquierda). El área de la máscara de soldadura (1.1 \"x 0.37\") se eliminó en menos de un minuto (a la derecha).

Nfigure 4: tablero lógico del iPhone 4 con máscara de soldadura eliminada (izquierda). A 235x magnification shows all copper traces intact with minimal scratching (right).

figure 6: las herramientas TP skat skat 1536 gabinete de explosión abrasiva de campeón (izquierda) y una vista interior que muestra una PCB objetivo y un posicionamiento ideal de la boquilla (derecha).\

figure 8: espacio de trabajo paranuestro Experimentos de eliminación de productos químicos.

figure 7: lado superior de un PCB después de la voladura abrasiva (izquierda). A 235x magnification (right) shows the pitting on the PCB surface in more detail.

figure 9: Resultados con ristoff c8 después de 30 minutos (izquierda), 60 minutos (centro) , y 90 minutos (a la derecha) remojo a 130 ° Fnfigure 10: Resultados con Magnastrip 500 después de un remojo de 60 minutos (izquierda) y 75 minutos (derecha) a 150 ° F.

N-figure 12: áreas pequeñas de máscara de soldadura (1.22x 0.12) eliminadas a través de láser.

figure 15: El sistema de prototipos PCB de Ttech QuickCircuit 5000 y la computadora portátil host con ISOPRO 2.7.

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figure 17: Capas internas 2 a 5 de una porción de la placa lógica del iPhone 4 (en sentido horario a partir de la esquina superior izquierda) lograda con fresado CNC.

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figure 16: Cerrarup de El ttech QuickcircuCuit 5000 fresado una capa de la placa lógica del iPhone 4.

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figure 18: The Blohm Profimat Cnc Freeper Feed Surfee Grinder con un controlador Siemens Sinumerik 810g.

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figure 19: capas internas 2 a través de 5 de una PCB de 6

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figure 20: The Dage XD7500VR Xray (izquierda) y dentro de la X Cámara de

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\\ \figure 21: xray imágenes de una pcb 4

up (derecha ).---figure 22: captura de pantalla de vgstudio 2.1 que muestra x, y y z crosssections de una pcb.

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-figure 23: CT Imágenes del emic 2 TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO. El campoof

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