pcba generalmente tiene muchos requisitos para las placas de PCB, y las tablas deben cumplir con los requisitos de soldadura. Entonces, ¿por qué el proceso de soldadura requiere tantos requisitos para la placa de circuito? Los hechos han demostrado que en el proceso de soldadura de PCBA, habrá muchos procesos especiales, y la aplicación de procesos especiales traerá requisitos a la placa PCB.n

            iF Hay un problema con la placa PCB, aumentará la dificultad de    pcba

 process, que eventualmente puede conducir a defectos de soldadura, tablerosno calificados, etc. Por lo tanto, para garantizar la finalización suave del proceso especial y facilitar El proceso de soldadura de PCBA, la placa PCB debe cumplir con los requisitos de fabricación en términos de tamaño y distancia de almohadilla. NPCB(incluido el borde de la placa de circuito) debe ser superior a 50 mm y menos de 460 mm, y la longitud de la PCB (incluido el borde de la placa de circuito) debe ser superior a 50 mm. Si el tamaño es demasiado pequeño, debe convertirlo en un rompecabezas. 2.pcb Board Edge Anchothe Board Edge Width5mm, el espacio de la placa8mm, la distancia entre el respaldo tablero y el borde de la placa 5mm.

1.2mm, curvatura hacia abajo:0.5 mm, deformación de PCB: altura de deformación máxima ÷ longitud diagonal0. 25.

4.pcb Puntos de marca de placa

mark forma: círculo estándar, cuadrado, triángulo;><mark tamaño: 0.8>1.5mm;

mark Material: oroplated, estaño, cobre y platino;

<mark requisitos de la superficie: la superficie es plana, lisa,noxidizada y libre de suciedad;<<mark requisitos circundantes:no debe haber obstáculos tales tales como aceite verde que obviamente es diferente del color de la marca dentro de 1 mm del área circundante;

mark: 3 mm o más desde el borde del tablero, yno se permiten marcas como vias, puntos de prueba, etc. Dentro de 5 mm.

~5.pcb almohadillas

-hereno hay agujeros en la almohadilla S de componentes SMD. Si hay un orificio a través del orificio, la pasta de soldadura fluirá hacia el orificio, lo que hace que la lata en el dispositivo disminuya, o la lata que fluye hacia el otro lado, lo que hace que la superficie del tablero sea desigual y la pasta de soldadurano se puede imprimir. En el diseño y la producción de PCB, esnecesario comprender algunos conocimientos del proceso de soldadura por PCB para que el producto sea adecuado para la producción. Primero, comprender los requisitos de la planta de procesamiento puede hacer que el proceso de fabricación posterior sea más suave y evitar problemas innecesarios. Al producir tableros PCB,no debemos aflojarnos. Solo produciendo tableros PCB de alta-Quality puede aceptar mejor otros procesos especiales, darles vida e inyectar el alma de la funcionalidad.

-